产品展示

LED混粉硅胶

LED混粉硅胶

参数说明

透光率: 99% 折射率: 1.54
硬度: 50D 黏度: 5000
比便: 1:2 产量: 10000

详细介绍

高折LED硅胶
一、产品简介
LED模顶专用封装硅胶系列为双组份有机硅液体灌封胶。主要应用于仿流明模顶和汽车灯(集成芯片)模顶两大类。固化后具有高透光性高硬度以及高光效。本品电气性能优良,对PA、PMMA、PCB线路板、的粘附和密封性良好,(封装后的灯珠用镊子剥离胶饼困难,残留多)。封装后可提高灯珠对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间的绝缘性,使LED有较好的耐久性和可靠性。
二、产品特点
高透光率,易脱泡,流动性能好。封装后的灯珠具有良好的光散射性,无光斑,流明值高,且光衰变化均匀,光衰减小(实验测试得点亮3000小时光衰低于4%)。
四、使用方法:
1. 根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分;
2. 将A、B两组分在干燥容器中混合,搅拌均匀后抽真空脱除气泡;
3. 注胶前将支架和透镜加热除湿在干燥(湿度≤60%)(恒温≤25C°)条件下进行封装。
4. 将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为:80℃,1h+150℃,3h。客户可根据实际条件进行微调,必须保证150℃下固化2h以上。                                                    
五、包装方式:500克/瓶  2.5Kg/瓶
六、注意事项:
1. 此类产品属非危险品,可按一般化学品运输;
2. 请将产品储存于阴凉干燥处,保质期为六个月;
3.  A、B组分均需密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免接触空气中的湿气;
4. 封装前,应保持LED芯片和支架的干燥;
5. 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物,避免引起催化剂中毒影响固化效果。

其他说明

指标 型号 H- 8770 H- 8780 HH- 8760
性质 甲基加成型有机硅胶
配比 1 : 2 1 : 1 1 : 1
应用 大功率 LED 一次性模条 模顶封装
固化条件 150 C °* 20 分钟(脱模)  +  150C °* 3h
混合时间 25 ℃ < 6 小时 25 °C
固化前特征
粘度 25 ℃ mPa.s   4000 5000 7800
外观 25 ℃ 无色透明液体 无色透明液体 A 胶透明 B 胶透明
固化后特征
硬度 ( Shore A ) 65D ± 5 65D ± 5 60 A ± 5
折光指数 Index 1.54 1.54 1.52
透光率 ( % ) 400nm 99% 9 8 % 9 8 %
剪切接着强度 0.13 0.16  
弹性系数 MPa 3.0( 拉力测试 ) 3.0 3 拉力测试 ) 3.0( 拉力测试 )
体积电阻率 1.0 * 10 ?
吸水率 (100 ℃沸水 /2hr)   @ 100 ℃* 1hr   Weight% 0.02
Na ﹢ 1 1 1
C1 ﹢ 1 1 1
贮存温度 25C ° 干燥环境下贮存
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