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华航单组份电子透明硅胶-HH-8405T

华航单组份电子透明硅胶-HH-8405T

参数说明

产量: 10000

详细介绍

一、产品特点:
 H-8405是半流淌室温固化单组分有机硅粘接灌封胶。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能,耐高低温,在-60~200℃长期保持弹性和稳定,抗紫外线,耐老化,并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属半流淌的中性单组分室温固化硅橡胶,完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途:
- 高频头、机顶盒的粘接固定
- 精巧电子配件的防潮、防水封装
   - LED Display模块及象素的防水封装
- 适用于小型或薄层(灌封厚度一般小于6mm)电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。
性能指标
H-8405T
H-8405W
H-8405B
固化前
外观
透明
白色
黑色
粘度(cps)
30000~50000
30000~50000
30000~50000
相对密度(g/cm3)
1.00~1.05
1.1~1.3
1.1~1.3
表干时间(min)
1-5
3-15
3-15
完全固化时间 (d)
3~7
3~7
3~7
固化类型
中性
中性
中性
固化后
硬度(Shore A)
25±5
25±5
25±5
抗拉强度(MPa)
≥0.6
≥0.6
≥0.6
剪切强度(MPa)
≥0.5
≥0.5
≥0.5
扯断伸长率(%)
200~300
200~300
200~300
使用温度范围(℃)
-60~200
-60~200
-60~200
体积电阻率  (Ω·cm)
≥5.0×1016
≥5.0×1016
≥5.0×1016
介电强度 (kV/·mm)
≥20
≥20
≥20
介电常数 (1.2MHz)
2.8
2.8
2.8
损耗因子(1.2MHz)
0.001
0.001
0.001
以上性能数据均在25℃,相对湿度5%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
三、使用工艺:
  1、清洁表面:将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
  2、施    胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然流平。
  3、固    化:将已灌封的部件置于空气中,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及5%相对湿度),H-8405胶将固化2~4mm的深度,随时间延长,固化深度逐渐增加,由于深层固化需要的时间较长,因而建议H-8405一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。
  注:建议厚度大于6mm的灌封选用华航双组分类型的产品。
四、注意事项:
  操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。
五、包装规格:
300ML/支,25支/箱;100ML/支,100支/箱。
七、贮存及运输:
1、本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存,在25℃以下贮存期为6个月,存放时间越长表干越慢,最佳使用期为自生产之日起三个月内使用。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏!
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
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